SEMICONDUCTOR | Where polish meets performance.SEMICONDUCTOR

“CONCEPT”

その表面こそ、私たちの執念。

半導体製造装置の心臓部は、常に極限で動いている。
その内部で生じるわずかな乱流や摩耗が、長期稼働や精度維持に影響を与える。
だから、内面の精度は単なる仕上げではない。
装置全体の安定性・耐久性・清浄性を支える基盤。
私たちは見えない面に、機能と信頼を織り込む。
その積み重ねが、顧客の未来の成果を変えていく。
精密装置を支えるのは、見えない磨きです。

REMOVAL OF FINE BURRS

微細バリの除去

半導体製造装置における微細バリは、パーティクル発生、ガス漏れ、部品摩耗などの原因となり、生産効率や歩留まりを大きく損ないます。当社の微細バリ除去技術は、目視では捉えきれないレベルの不整を除去し、クリーンな稼働環境と装置の長寿命化を実現します。

PURSUIT OF QUALITY

クオリティーの追求

半導体製造装置では、わずかな誤差や微細な異物が、数百万円単位の歩留まり損失につながります。当社は、微細バリ除去・精密仕上げを通じて、装置内部の“見えない品質”を徹底的に追求。世界の最先端を支える技術にふさわしい「本物の精度」を提供します。

COVERAGE

対応範囲

内径 φ0.1～φ5.0
長さ ～2000㎜
材質 ステンレス系（303,304,316,316L,SUS420J2,etc)
チタン系(純Ti,Ni-Ti,64Ti,etc)
アルミ系(ALSi10Mg,ｼﾞｭﾗﾙﾐﾝ､etc)
コバルト合金系(ｴﾙｼﾞﾛｲ、Mp35N,etc)
ニッケル合金系(ｲﾝｺﾈﾙ718、ﾊｽﾃﾛｲX,etc)
銅系（cu,etc)
その他（S45C,SCM415,SKD61,ﾏﾙｴｰｼﾞﾝｸﾞ鋼,ﾓﾘﾌﾞﾃﾞﾝ､etc)
＊記載にないサイズ・材質はお問い合わせください
内径 φ0.1～φ5.0
長さ ～2000㎜
材質 ステンレス系、 チタン系、 アルミ系、 コバルト合金系、 ニッケル合金系、 銅系、 その他、 ＊記載にないサイズ・材質はお問い合わせください

EVIDENCE

技術の証

Initial value—

Ra10μm　

—Achievement value

Ra0.13μm

ADVANTAGE

選ばれる理由

Point.01

品質向上と不良品の低減

販売用装置ではなく、自社量産用装置を新たに開発し、更に信頼性・安定性が上がりました。手作業やバラつきの多さでお悩みの方には、不良率の低減やコストの削減にも寄与できます。

Point.02

希望面粗さの実現

自社では実現不可能だった面粗さや、課題の解決など、技術的な面でのブレイクスルーを実現可能にします。問題解決により、新たな市場開拓やデバイス開発が可能となり、収益性の向上に寄与できます。

Point.03

環境対策の実現

今や環境への配慮は避けて通れない課題です。特に製造の際の対策は難しい課題ですが、弊社の場合は水と研磨剤のみで研磨するため、非常に環境負荷が少ない技術です。

あなたの“難加工”に、私たちは解を持っています

是非今までにない、新しい価値を生み出しましょう。

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私たちは解を持っています

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